聯發科踏進晶片巨人高通地盤 掌握了什麼攻擊契機？

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從供應鏈來說，台積電一直是聯發科重要的晶圓代工合作夥伴，先前市���傳出蘋果、輝達、超微與高通，大舉包下台積電3奈米家族製程產能，客戶排隊潮已一路排到2026年。據了解，聯發科為了接下來的天璣9400晶片順利上市，也鴨子划水，已開始在台積電投片生產，並努力確保3奈米產能供應無虞。

天璣9400第4季亮相

聯發科執行長蔡力行在今年初就已預告，天璣9400晶片於第4季會亮相，表現當然會超越這一代的旗艦晶片天璣9300，而且「超越很多」，將是另一個高峰。聯發科當下旗艦晶片天璣9300／9300+，都是以台積電4奈米製程打造，外界預期，在台積電3奈米製程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升。

市場對於電子產品的性能追求，可說是永無止盡。蔡力行之前表示，該公司在過去五年間不斷突破，行動晶片CPU的性能提升2.6倍、GPU性能也提升六倍，NPU性能更是大幅提升18倍，且系統功耗在重度遊戲與AI攝影的應用場景中減少60%。而天璣9300+的NPU AI運算能力已達到68 TOPS，比現今對AI PC NPU 要求的40 TOPS還要高。

傳打入三星Galaxy S25供應鏈

談到客戶面，在非蘋手機市場，中國大陸品牌廠的訂單，本來就是兵家必爭之地，另外，近期外電曾傳出，天璣9400也有機會打入三星Galaxy S25供應鏈，可能原因之一就是競爭對手高通驍龍8 Gen 4的訂價策略影響。如果前述情形成真，將形成S25主晶片同時有三星自製Exynos 2500、高通驍龍8 Gen 4，以及天璣9400版本的局面。不過對於此消息，聯發科不予評論。

同時，聯發科近期也與小米集團深化合作，小米中國區市場部副總、Redmi品牌總經理王騰7月2日在微博發文表示，小米與聯發科聯合實驗室於小米深圳研發中心正式揭牌，而Redmi K70至尊版為聯合實驗室的首款作品。

他指出，繼去年後性能時代發布會之後，小米與聯發科的合作再次升級，目標就是打造最強產品性能體驗，實現最新技術的預研及落地。

正如同動畫排球少年裡的台詞，「場上六個人一起強才是強」，台積電就像是能體察各個隊友潛力與打球習慣，供輸順暢、給球到位的舉球員，與聯發科這樣拚命的攻擊手合作無間，發動快攻，才有可能突破對手的攔網，趁隙得分。