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AI晶片需求強勁，台積電（2330）CoWoS 先進封裝需求大增，18日台積電舉行第二季法說會，董事長暨總裁魏哲家也對此做出回應，他表示CoWoS當前產能嚴重供不應求，不過台積電自身努力擴產，並攜手封測夥伴，希望2025-2026年供需平衡。
究竟什麼是「CoWoS」、與AI有何關聯、CoWoS供應鏈有哪些？本文帶您了解！
CoWoS先進封裝是什麼？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D封裝技術，可以拆成兩部分來看，CoW（Chip on Wafer），指的是晶片堆疊，WoS（Wafer on Substrate）則是將堆疊的晶片封裝在基板上。
為何要用CoWoS?
CoWoS可以將CPU、GPU、DRAM等各式晶片以併排方式（side-by-side）堆疊，有節省空間、減少功耗的優勢；另外，因為CoWoS能將不同製程的晶片封裝在一起，可達到加速運算但同時控制成本的目的，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。
台積電CoWoS封裝 十年磨一劍
隨著AI熱潮引爆，台積電CoWoS先進封裝技術也熬出頭，需求大爆發，台積電總裁魏哲家坦言，人工智慧相關需求增加，預測未來五年內將以接近50％的年平均成長率成長，並占台積電營收約1成，台積電也決定將資本支出中加重在CoWoS先進封裝產能的建置，而且是愈快愈好（As quickly as possible）！
魏哲家在台積電2024年第二季法說會中表示，CoWoS需求仍非常強，台積電和封測夥伴合作希望有更多產能提供給客戶，台積電將持續擴增，2025-2026年希望達到供需平衡，「CoWoS的資本支出我目前無法明確說明（out of my mind）因為每年都在努力增加，上次已提到今年產能超過翻倍成長，我們非常努力地盡我所能地擴充產能。」
為何CoWoS產能供不應求?
隨著ChatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI晶片的需求強勁，輝達（NVIDIA）的H100、A100全部由台積電代工，並使用台積電的CoWoS先進封裝技術，除了輝達外，超微（AMD）MI300也導入CoWoS技術，造成CoWoS產能供不應求。
CoWoS擴產進度？
台積電董事長劉德音去年6月股東會透露，AI讓台積電先進封裝需求大增，被客戶要求增加產能，因此釋出部分高階封測訂單給專業封測代工廠，另外，希望在龍潭擴張CoWoS產能，甚至把一些InFO產能挪到南科去。
去年7月底台積電也證實拿下竹科銅鑼基地，消息人士透露，關鍵是台積電總裁魏哲家親自致電已取得租地權的力積電董事長黃崇仁，黃崇仁考量短期內尚無興建第二座新廠需求、且無競爭關係，同意釋出土地，成全台積電擴建需求。(延伸閱讀：台積設先進封裝廠總裁魏哲家致電 力積電董座黃崇仁成全）
台積電持續新增先進封裝廠，今年3月證實新廠落腳嘉義，行政院副院長鄭文燦宣布，台積電將��嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，今年5月初動工，2026年底完工，2028年量產。
CoWoS概念股有哪些?
除了有先進封裝業務的台積電、日月光（3711）、京元電（2449）之外，市場預期台積電機台、建設等相關供應鏈包括辛耘（3583）、弘塑（3131）、萬潤（6187）、鈦昇（8027）、盟立（2464）、均豪（5443）及均華（6640），無塵室工程、機電及水氣化等二次配供應鏈廠商包括漢唐（2404）、洋基工程（6691）及帆宣（6196）等廠商，可望受惠。
（資料來源：記者簡永祥、尹慧中、李珣瑛、鐘惠玲、張瀞文）
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