▲台積電今日舉行法說會，提出晶圓代工2.0定義。（圖／記者高兆麟攝）
記者高兆麟／台北報導
晶圓代工龍頭台積電（2330）今(18)日舉行法說會並公佈 2024 年第二季財務報告，董事長魏哲家也在會中提出「晶圓製造 2.0」的新定義，從原本純晶圓代工，變為包含封裝、測試、光罩製作等都列入，台積電也預測， 在新定義下，2024 年晶圓製造產業年增近10%。
魏哲家表示，展望2024年全年，預期全球半導體(不含記憶體)市場將成長約10%。
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魏哲家表示，台積電擴大對晶圓製造產業的初始定義到晶圓製造 2.0。在晶圓製造 2.0 中包含了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商。台積電相信，此一新定義將更好地反映台積電不斷擴展的未來市場機會 (addressable market)。
不過魏哲家也強調，台積電將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。在這個新定義下，晶圓製造2.0產業的規模在 2023 年將近 2500 億美元，相較於之前的定義則為 1150 億美元。以此新定義，台積電預測 2024 年晶圓製造產業年增近10%。
在這樣的新定義下，2023年台積電在晶圓製造2.0所占市場份額為28%。受到台積電強大的技術領先和廣泛的客戶基礎所支持，預期此一數字在 2024 年將持續增加。
至於為何提出新定義，台積電財務長黃仁昭也解釋，這是因爲有一些IDM公司，都跳進來說要做晶圓代工，導致IDM和晶圓代工界線變模糊，台積電認為，應該要考慮要包含封裝等進來後，這樣新的定義就會比較完整一點。
黃仁昭也說，台積電策略並沒有因此改變，台積電還是只做最難的封裝的生意，把後端封裝那些加進來，只是因為這些界線變模糊了，因此把他加進來一起看比較完整。
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