▲台積電今日舉行法說會,提出晶圓代工2.0定義。(圖/記者高兆麟攝)
記者高兆麟/台北報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)今(18)日舉行法說會並公佈 2024 年第二季財務報告,董事長魏哲家也在會中提出「晶圓製造 2.0」的新定義,從原本純晶圓代工,變為包含封裝、測試、光罩製作等都列入,台積電也預測, 在新定義下,2024 年晶圓製造產業年增近10%。
魏哲家表示,展望2024年全年,預期全球半導體(不含記憶體)市場將成長約10%。
魏哲家表示,台積電擴大對晶圓製造產業的初始定義到晶圓製造 2.0。在晶圓製造 2.0 中包含了封裝、測試、光罩製作與其他,以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商。台積電相信,此一新定義將更好地反映台積電不斷擴展的未來市場機會 (addressable market)。
不過魏哲家也強調,台積電將只會專注在最先進的後段技術,這些技術將幫助客戶的前瞻產品。在這個新定義下,晶圓製造2.0產業的規模在 2023 年將近 2500 億美元,相較於之前的定義則為 1150 億美元。以此新定義,台積電預測 2024 年晶圓製造產業年增近10%。
在這樣的新定義下,2023年台積電在晶圓製造2.0所占市場份額為28%。受到台積電強大的技術領先和廣泛的客戶基礎所支持,預期此一數字在 2024 年將持續增加。
至於為何提出新定義,台積電財務長黃仁昭也解釋,這是因爲有一些IDM公司,都跳進來說要做晶圓代工,導致IDM和晶圓代工界線變模糊,台積電認為,應該要考慮要包含封裝等進來後,這樣新的定義就會比較完整一點。
黃仁昭也說,台積電策略並沒有因此改變,台積電還是只做最難的封裝的生意,把後端封裝那些加進來,只是因為這些界線變模糊了,因此把他加進來一起看比較完整。
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