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主／被動元件設備及材料商雷科（6207）受惠全球對先進封裝需求大開，其代理的CoWos設備出貨續強外，雷科用於CoWoS矽中介板的TSV雷射鑽孔機，有機會在下半年出貨，加上AI伺服器Power Module封裝雷射切割機正在驗證中，法人看好，雷科擁三大動能，明年設備拉貨強勁。
雷科深耕被動元件市場許久，近年積極擴大半導體設備布局，更切入CoWoS封裝應用、供應量測設備，且在客戶、全球晶圓代工龍頭要找國內專���封測代工���（OSAT）時，要求採用雷科的機器設備，支撐雷科中長期營運動能。
論及CoWoS設備的後市，雷科表示，今年以檢測設備為主，正向看待明、後年出貨成長幅度會更高，至於用在CoW製程的部分，主要以翹曲度、凸塊均衡度、錫膠高度與深度為主。法人透露，由於雷科代理的CoWoS相關設備，比AOI更先進，有機會被列為標準製程的檢驗設備，近期OSAT廠還追加新單，增添雷科業績柴火。
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