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輝達先前大舉追加台積電（2330）先進製程投片量後，市場預期追單效應蔓延至後段封測廠，法人預估，日月光投控（3711）、京元電子（2449）等封測族群營運將受惠。
市場法人指出，輝達先前已傳出追加在台積電投片的消息，從供應鏈上下游關係來看，台積電產出大增，對後段封測需求也將等比率增長，台積電會先反映相關業績，封測廠則會隨後接棒。
其中，Blackwell 架構的 GB200與B系列AI晶片測試時程較前一代H系列大幅拉長，一樣是經過4道程序，包括終端測試、Burn-in 老化測試、再回到FT測試，最終才進行 SLT 系統級測試，因測試時間大增，對相關協力廠平均單價（ASP）與毛利率有正面助益。
日月光投控旗下矽品與輝達關係密切，不僅承接台積電 CoWoS 先進封裝的oS段製程，也在中科廠布局測試產能，滿足輝達從晶圓後段到封測段一條龍式生產服務。
京元電目前營收來源以測試為主，占營收70~80%。京元電相關測試產線產能利用率在主要客戶輝達加持下，一直維持在高檔水位。
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