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AI風潮推升先進封裝供不應求，掀起先進封裝擴產潮，相關設備供應鏈廠均華（6640）、盟立（2464）、志聖（2467）、大量（3167）、均豪（5443）、友威科（3580）及東捷（8064）等前景看旺。
均華今年首季交出史上最強單季營收及獲利，董事長梁又文表示，受惠先進封裝設備需求發燒，在手訂單維持10餘億元新高水位，確立下半年起營運提前加溫。他形容客戶端急單需求熱況，讓人「恨不得躲起來」，預估開啟相關設備「黃金15年」成長期。
均豪董事長陳政興指出，均豪加入的G2C+聯盟中，志聖和均華都已進入先進封裝賽道，均豪布局多年的先進封裝設備產品，將於下半年出貨半導體封測廠與晶圓廠，跨入先進封裝領域。今年相較去年將有「不錯的成長」，明年可望隨客戶擴大資本支出續旺。
盟立董事長孫弘表示，封測產業因缺工積極投入自動化，盟立已成功接獲先進封裝CoWoS相關訂單，今年下半年將進入交貨密集期。
東捷在半導體先進封裝領域推出系列解決方案，同時運用雷射同步雙面作業技術，開發玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂修整設備，奠定東捷在半導體先進封裝設備競爭優勢。
友威科指出，電動車需求大幅擴張、CoWoS製程積極擴產、FOPLP客戶持續下單，拉升半導體客戶設備訂單需求，讓半導體產業貢獻營收占已超過七成，展現轉型成效。
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