台積電再好,產能爆單也扛不住!大客戶NVIDIA一成訂單可能轉給三星
台積電再好,產能爆單也扛不住!大客戶NVIDIA一成訂單可能轉給三星

據韓媒《The Elec》報導,為因應資料中心AI GPU需求擴增,晶片大廠NVIDIA將增加新的供應商,分散第三代高頻寬記憶體(HBM3)及2.5D封裝訂單,可能將部分訂單交給三星(Samsung),打破目前台積電(2330)獨拿所有訂單的局面。

《The Elec》報導,據知情人士透露,NVIDIA正在與三星等潛在供應商進行洽談,作為NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封裝的二階供應商,其他候選供應商還包括美國封測業者Amkor Technology及日月光投控(3711)旗下封測廠矽品(2325)。

目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台積電代工生產,並使用���積電先進CoWoS封裝技術。然而,隨著生成式AI需求激增,台積電CoWoS產能嚴重吃緊,出現訂單外溢到二線廠商的現象。

2022年12月,三星成立先進封裝(AVP)部門,搶攻高階封測商機。知情人士表示,如果NVIDIA認可三星2.5D封裝製程的良率,未來可能會將一成的AI GPU封測訂單下單給三星。

NVIDIA A100和H100 GPU所搭載的高頻寬記憶體(HBM),目前由SK海力士(SK Hynix)獨家供應。三星預計於今年底開始量產HBM3記憶體,同時也在積極爭取NVIDIA的HBM3訂單。

面對先進封裝CoWoS產能爆滿,台積電計劃將CoWoS產能擴張40%以上。報導指出,這表示三星必須盡快通過NVIDIA的供應商評估,否則訂單將落空。

本文授權轉載自:MoneyDJ理財網

延伸閱讀:三星追趕台積電,還向Intel下戰帖?野心曝光:2025年量產2奈米、6G也在路上了

責任編輯:錢玉紘

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哲煜科技與Turing Space推一站式數位憑證管理服務,加速中小企業創新轉型
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國立臺灣大學國際事務處圖靈證書邀請參與 #半導體人才培育計畫 的始業說明會,來自德國3所大學、6個國
國立臺灣大學國際事務處圖靈證書邀請參與 #半導體人才培育計畫 的始業說明會,來自德國3所大學、6個國家的30名學生,將在國立臺灣大學接受一學期的學科訓練,結束後將前往台積電進行實務訓練。學程修畢後,將收到由圖靈證書發送的學程修畢證書。
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