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精測今（3）日公布2024年6月份營收報告，單月合併營收2.76億元，月增22.1％，年增2.5％ ; 第2季單季合併營收7.23億元，季增7.0%，年減2.9%；累計前六個月合併營收達13.98億元，年減1.5％。精測表示，今年上半年業績符合預期，並於6月28日完成揭露最新2023年度ESG（環境、社會及公司法理）永續報告書，隨著時序進入第3季傳統旺季，全年合併營收朝向雙位數成長率目標邁進。
精測表示，受惠於智慧型手機次世代晶片（AP）、超高速運算（HPC）及繪圖晶片（GPU）等先進封裝相關測試介面需求增溫，6月份營收改���今年������單月新高紀錄，AI（人工智慧）手機晶片相關探針卡、測試板訂單為主要成長動力，其次來自HPC先進封裝用長期性晶圓級測試載板相關訂單自該月份開始挹注營收。
整體來看，6月單月合併營收探針卡占比提高逾四成，今年第2季末明顯可見產業復甦，第3季產業正式進入傳統旺季。精測將新推出自製三合一混針探針卡，並持續精進符合GPU、AI手機或伺服器相關晶片等，先進封裝晶圓級測試載板相關訂單，依目前能見度來看，本公司今年下半年業績可望優於上半年。
在ESG發展進程上，精測今年6月份獲台灣證券主管機關頒發，第十屆公司治理評鑑「上櫃組排名前百分之五」最高分群，這是精測第三度蟬聯上櫃公司前5%績優企業殊榮。精測也於日前完成最新版本ESG永續報告書揭露，報告書中表明，今年正式啟動「CHPT BY AI」計劃，期望能藉由AI數位管理提高公司營運績效、培養人才提升公司人力結構，以實踐ESG企業永續之責。
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