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文／王榮旭 CSIA/CFTA
隨著AI技術的蓬勃發展，半導體產業正經歷著前所未有的需求浪潮。台積電在7/1宣布斥資6.68億購買台灣力森諾科寶山廠房，顯示出市場對CoWoS產能的渴求已達到前所未有的高度。
此外，台積電的資本支出預計將在明年再度攀升，達到320億至360億美元的歷史次高水平，主要投資於最先進的製程研發及2奈米製程的強勁需求，而ASML和Applied Materials作為主要設備供應商，將在這波資本支出浪潮中成為大贏家。
台積電增加資本支出的消息一經傳出，便點燃了相關設備概念股的漲勢，G2C+聯盟首當其衝，均豪（5443）、均華（6640）和志聖（2467）集體大漲，均豪在進軍矽晶圓領域的同時，還透過入股昇陽半（8028）跨入再生晶圓領域，而均華則受惠於CoWoS擴產加速，已取得百台的晶片挑揀機訂單，在高精度黏晶機出貨量，更有望挑戰歷史新高，透過均豪的協助，志聖成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈。
此外，AOI設備領導廠商由田（3455），逐步轉型進入半導體，並成功切入黃光製成AOI及Interposer AOI等先進封裝設備市場，已完成認證並開始出貨，成為在半導體封測前段唯一的AOI設備商，今年半導體營收比重倍增，目前手中的訂單超過20億。
記憶體市場復甦
台積電不斷擴產增加先進製程的產能，加速半導體庫存去化，再加上AI需求推動HBM大爆發，Applied追加零組件委外代工訂單，使設備商京鼎（3413）訂單滿載，能見度已達明年。Applied為京鼎最大客戶，佔營收比重高達9成，隨著記憶體產業復甦，再加上晶圓代工廠產能利用率回升，Q3營收有望挑戰季增雙位數，全年力拚重返成長軌道。
京鼎在這波半導體產業熱潮中展現出強勁的成長潛力，隨著AI及先進封裝需求的推動，今年EPS估21元，近期股價強勢挑戰歷史高點，若有拉回都可以關注，突破後將萬里無雲，上漲無壓。
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