本文共653字
AI需求強勁推動下，輝達、超微等HPC晶片大廠訂單動能相當強勁，連帶讓三大 DRAM 廠的 HBM3及 HBM3e 產品缺貨到明年底，目前三大 DRAM 廠已經開始啟動擴大產能計畫，使承接三大 DRAM 廠的應用材料委外設備零組件需求已經放眼到明年。法人指出，京鼎（3413）在半導體設備大廠追加客戶訂單效應下，訂單能見度已達到明年第2季，代表業績有望持續暢旺到明年。
輝達、超微等 HPC 晶片大廠目前向台積電（2330）下訂大筆先進製程訂單，並分別投片在4奈米、5奈米及6奈米等先進製程，且同時 SoIC 及 HBM 產能也幾乎被這兩大客戶預訂一空，同時搭配應用的 HBM 產能需求更是同步走強。
全球三大 DRAM 廠三星、美光及SK海力士等都開始擴增 HBM 產能，以因應後續 HPC 廠的強勁訂單動能需求，同時也向負責蝕刻、沉積設備供應商應用材料下訂大筆設備訂單，應用材料為了交付 DRAM 廠的 HBM 設備龐大訂單，業界傳出，應用材料進入下半年後開始擴大委外京鼎相關設備代工，使京鼎接單動能已經放眼到明年第2季。
京鼎公告5月合併營收為12.22億元、月成長2.1％，寫下近一年半以來單月新高，相較去年同期成長10.0％。累計今年前五月合併營收達57.41億元、年增2.3％，創下歷史同期新高。
法人推估，京鼎在委外代工半導體設備零組件產能滿載效應下，今年第3季業績表現將可望比第2季繳出雙位數成長動能，今年全年營運將有望重回成長軌道之上，且明年更有機會保持成長態勢，搭上AI、HBM 商機成長列車。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言