بندزنی سیمی
![](http://178.128.105.246/cars-http-upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/e/eb/07R01.jpg/250px-07R01.jpg)
![](http://178.128.105.246/cars-http-upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/4/49/BC160.jpg/250px-BC160.jpg)
![](http://178.128.105.246/cars-http-upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/4/47/OA7_wire_bonding.jpg/250px-OA7_wire_bonding.jpg)
![](http://178.128.105.246/cars-http-upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/5/5f/Wirebonding2.svg/250px-Wirebonding2.svg.png)
![](http://178.128.105.246/cars-http-upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/c/cf/NVIDIA%40220nm%40Fixed-pipline%40NV10%40GeForce_256%40T5A3202220008_S1_Taiwan_A_DSC01376_%2829588383793%29.jpg/220px-NVIDIA%40220nm%40Fixed-pipline%40NV10%40GeForce_256%40T5A3202220008_S1_Taiwan_A_DSC01376_%2829588383793%29.jpg)
بَندزنی سیمی روش ایجاد میانهابِندش مابین یک مدار مجتمع (IC) یا سایر وسایل ادوات نیمرسانا و بستهبندی آن درهنگام برساخت ادوات نیمرسانا است. اگرچه کمتر رایج است، اما بندزنی سیمی میتواند برای اتصال IC به سایر وسا��ل الکترونیکی یا اتصال از یک برد مدار چاپی (PCB) به دیگری استفاده شود. بندزنی سیمی بهطور کلی مقرون به صرفهترین و انعطاف پذیرترین فناوری میانهابِند است و برای مونتاژ اکثریت بستههای نیمرسانا استفاده میشود. بندزنی سیمی را میتوان در فرکانسهای بالای ۱۰۰ گیگاهرتز استفاده کرد[۱]
مواد[ویرایش]
بَندسیمی معمولاً از یکی از مواد زیر تشکیل شدهاست:
قطر سیم از ۱۵ میکرومتر شروع میشود و میتواند تا چند صد میکرومتر برای کاربردهای توان-بالا باشد.
صنعت بندزنی سیمی از طلا به مس در حال گذار است.[۲][۳][۴] این تغییر با افزایش قیمت طلا و هزینه نسبتاً پایدار و بسیار کمتر مس ایجاد شدهاست.
جستارهای وابسته[ویرایش]
منابع[ویرایش]
- ↑ V. Valenta et al., "Design and experimental evaluation of compensated bondwire interconnects above 100 GHz", International Journal of Microwave and Wireless Technologies, 2015.
- ↑ "K&S - ACS Pro". www.kns.com.
- ↑ Mokhoff, Nicolas (March 26, 2012). "Red Micro Wire encapsulates wire bonding in glass". EE Times. San Francisco: UBM plc. ISSN 0192-1541. OCLC 56085045. Archived from the original on March 20, 2014. Retrieved March 20, 2014.
- ↑ "Product Change Notification - CYER-27BVXY633". microchip.com. August 29, 2013. Archived from the original on March 20, 2014. Retrieved March 20, 2014.
منابع[ویرایش]
- بندسیمی مس (Cu) آمکور
- بند بایگانیشده در ۶ دسامبر ۲۰۱۸ توسط Wayback Machineسیمی مس (Cu) جِی-دیوایز
- بندسیمی نقره (Ag) آمکور