日月光股東會 吳田玉: 不排除在日、美、墨擴增先進封裝產能

封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會，營運長吳田玉會後接受媒體聯訪表示，今年受惠AI晶片需求大增，日月光CoWoS先進封裝業績將會高出原先預期的2.5億美元，今年下半年和2025年先進封裝需求持續強勁，該公司不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能。

媒體問到與台積電合作CoWoS先進封裝進展。吳田玉則表示，日月光與台積電持續密切合作。至於台積電積極在台灣擴充CoWoS產能，他則指出，台積電擴先進封裝有其理由，雙方合作配合看市場與客戶的需求。

在海外產能布局部分，吳田玉指出，因應客戶對區域政治和供應鏈重組等要求，日月光投控在日本、墨西哥、美國、馬來西亞等國設廠都有興趣，並不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能。至於海外設廠時間點還無法確認，持續考量中。

吳田玉透露，日月光投控子公司ISE Labs, Inc.將於7月12日在美國加州剪綵，規劃在當地擴充測試產能，主要測試高階晶片；墨西哥廠已經購地，旗下環旭電子布局汽車電子和電源相關供應鏈，配合北美市場需求，擴充封裝測試和組裝等產能，未來在北美市場，長線布局AI、自動駕駛、機器人等新興產業。

吳田玉表示，矽光子技術非常重要，台灣在全球半導體產業已居於領先地位，若繼續掌握矽光子技術，半導體產業可謂如虎添翼，絕對不能放掉矽光子技術。日月光在矽光子及共同封裝光學元件CPO領域已耕耘許久，未來也會持續投資。

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