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迪思科

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株式會社迪思科
DISCO Corporation
原文名称株式会社ディスコ
公司類型上市公司
股票代號東證1部6146
ISINJP3548600000
成立1937年5月5日,​87年前​(1937-05-05成立于广岛县吳市
創辦人日语:関家 三男
代表人物日语:関家 一馬
(董事长CEOCOOCIO)[1]
總部日本东京都大田区大森[2]
業務範圍全球
产业半导体
產品精密研削切割设备的制造、销售、维修、保养、租赁
精密加工工具的制造与销售
精密零部件的有偿加工服务等[3]
營業額 JPY ¥2,841 亿元
(FY 2022)[4]
净利润 JPY ¥829 亿元
(FY 2022)[4]
員工人數6,299 (截至2023年9月30日)[1]
网站官方网站

迪思科(日语:株式会社ディスコ Kabushiki-gaisha Disuko)是一家专注于半导体器件制造的的上市公司。该公司的主营业务包括:精密研削切割设备的制造、销售、维修、保养、拆卸再利用、租赁和二手设备的买卖;精密研削切割设备操作与维修保养的培训;精密加工工具的制造与销售;精密零部件的有偿加工服务等。[3]該公司在2024年4月1日開始成為日經平均指數成份股之一。

概要

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迪思科的前身是于1937年在日本广岛县吳市成立的“第一制砥所”(之后迁至东京大田区大森[5],并在1956年成为日本国内首家完成热固性树脂砥石制造的企业。[6][2][7]公司在1977年更名为“DISCO Cooperation”,DISCO 是前公司名称(Dai-Ichi Seitosho CO, Ltd.)的英文缩写。[6]公司于1999年在东京证券交易所一部上市。[7][2][8]根据媒体的报道,截至2021年,迪思科公司在半導體電子零件研磨、切割、拋光領域排名世界第一。[9]

参考资料

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  1. ^ 1.0 1.1 会社情報. 株式会社ディスコ. [2023-11-13]. (原始内容存档于2023-12-09) (日语). 
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 迪思科的足迹. DISCO HI-TEC CHINA. [2023-11-13]. (原始内容存档于2023-11-13) (中文). 
  3. ^ 3.0 3.1 公司信息. DISCO Corporation. [2023-11-13]. (原始内容存档于2023-11-13) (中文). 
  4. ^ 4.0 4.1 Disco Corporation (6146.T) Income Statement. Yahoo Finance. 2023-09-28 [2023-11-13]. (原始内容存档于2023-11-13). 
  5. ^ ディスコ、東京・羽田で新研究開発施設を運営. GNC. 2022-04-05 [2023-11-13]. (原始内容存档于2023-11-13) (日语). 
  6. ^ 6.0 6.1 株主・投資家情報. 株式会社ディスコ. [2023-11-13]. (原始内容存档于2023-11-13) (日语). 
  7. ^ 7.0 7.1 ディスコの歴史. Strainer. [2023-11-13]. (原始内容存档于2023-11-13) (日语). 
  8. ^ ディスコ 社長 関家 一馬 (せきや・かずま)氏. テレビ東京. 2012-03-01 [2023-11-13]. (原始内容存档于2023-11-13) (日语). 
  9. ^ 日本老牌精密工具商迪思科 台積電3D封裝缺他不可. Anue鉅亨. 2021-06-30 [2023-11-13]. (原始内容存档于2023-11-13) (中文).