Apple M3
外观
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設計團隊 | 蘋果公司 |
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生产商 |
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指令集架構 | AArch64(架构) ARMv8-A(指令集架构) |
制作工艺/製程 | 3納米(N3B) |
核心数量 | M3: 8(4高性能+4低功耗) M3 Pro: 11-12(5-6高性能+6低功耗) M3 Max: 14-16(10-12高性能+4低功耗) |
上代產品 | Apple M2 |
繼任產品 | Apple M4 |
Apple M3是苹果公司研發、台積電製造的一款單晶片系統,用作Mac台式机和笔记本电脑的中央处理器和圖形處理器。於2023年6月5號的苹果全球开发者大会发布,為苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代产品,亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分,构建于ARM平台。[1] [2][3][4]
設計
[编辑]M3系列是蘋果首款針對桌上型電腦和筆記型電腦的3nm設計。它是由台積電製造的。[5][6]
CPU
[编辑]- M3:8核心CPU,具備4個性能核心與4個效率核心
- M3 Pro:11或12核心CPU,具有5或6個效能核心和6個效率核心
- M3 Max:14或16核心CPU,具有10或12個效能核心和4個效率核心
GPU
[编辑]重新設計的GPU包括動態快取、網格著色和硬體加速光線追蹤等功能。[7]
記憶體
[编辑]M3的統一記憶體架構配備高達24 GB RAM,M3 Pro高達36 GB,M3 Max高達128 GB。與M2世代一樣,M3 SoC使用6,400 MT/s LPDDR5 SDRAM。與之前的M系列SoC一樣,它同時用作RAM和視訊RAM。
M3 Pro和14核心M3 Max的記憶體頻寬分別低於M1/M2 Pro和M1/M2 Max。M3 Pro具有192位元記憶體匯流排,而M1和M2 Pro具有256位元匯流排,因此頻寬僅為150 GB/秒,而其前身為200 GB/秒。14核心 M3 Max的速度為300 GB/秒,而所有M1和M2 Max型號的速度為400 GB/秒,而16核心M3 Max的速度與先前的M1和M2 Max型號相同,為400 GB/秒。[8]
其他特性
[编辑]影片
[编辑]AI
[编辑]蘋果特別針對AI開發和工作負載,透過神經引擎和M3 Max增加的最大記憶體 (128 GB),允許具有大量參數的AI模型。
應用產品
[编辑]M3
[编辑]- MacBook Pro (14吋 2023年11月)
- iMac (24吋 2023)
- MacBook Air(13吋和15吋 2024年3月)
M3 Pro
[编辑]- MacBook Pro (14吋和16吋 2023年11月)
M3 Max
[编辑]- MacBook Pro (14吋和16吋 2023年11月)
變體
[编辑]晶片 | CPU 核心 (P+E)* |
GPU 核心 |
GPU EU |
圖形 ALU |
神經引擎 核心 |
記憶體 (GB) | 記憶體頻寬 (GB/s) | 電晶體 數目 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A17 Pro | 6 (2+4) | 6 | 96 | 768 | 16 | 8 | 51.2 | 190億 |
M3 | 8 (4+4) | 8 | 128 | 1024 | 8, 16, or 24 | 102.4 | 250億 | |
10 | 160 | 1280 | ||||||
M3 Pro | 11 (5+6) | 14 | 224 | 2048 | 18 or 36 | 153.6 | 370億 | |
12 (6+6) | 18 | 288 | 2304 | |||||
M3 Max | 14 (10+4) | 30 | 480 | 3840 | 36 or 96 | 307.2 | 920億 | |
16 (12+4) | 40 | 640 | 5120 | 48, 64, or 128 | 409.6 |
* (表現+電源效率)
參見
[编辑]參考文獻
[编辑]- ^ Jason Cross. Apple announces ‘Scary fast’ event for Halloween Eve night. Mac World. October 24, 2023 [2023-12-03]. (原始内容存档于2023-10-31).
- ^ Apple ‘Scary Fast’ Mac launch event: the 4 biggest announcements. The Verge. October 30, 2023 [October 30, 2023]. (原始内容存档于2024-05-16).
- ^ Gurman, Mark. Apple Unveils New Laptops, iMac and Trio of More Powerful Chips. BNN Bloomberg. 30 October 2023. (原始内容存档于2024-03-29).
- ^ 4.0 4.1 Andrew Cunningham. Apple introduces new M3 chip lineup, starting with the M3, M3 Pro, and M3 Max. Ars Technica. October 31, 2023 [2023-12-03]. (原始内容存档于2024-02-14).
- ^ Yifan Yu. Apple unveils new M3 processors as Arm PC chips gain traction. Nikkei. October 31, 2023 [2023-12-03]. (原始内容存档于2024-05-17).
- ^ Monica Chen, Rodney Chan. TSMC expected to enjoy double-digit sequential increase in 4Q23 revenues. DigiTimes. November 1, 2023 [2023-12-03]. (原始内容存档于2023-12-15).
- ^ 存档副本. [2023-12-03]. (原始内容存档于2024-02-29).
- ^ Tim Hardwick. Apple M3 Pro Chip Has 25% Less Memory Bandwidth Than M1/M2 Pro. Mac Rumors. October 31, 2023 [2023-12-03]. (原始内容存档于2024-04-05).
- ^ Warren, Tom. Apple’s new M3 chips have big GPU upgrades focused on gaming and pro apps. The Verge. 2023-10-31 [2023-10-31]. (原始内容存档于2024-05-21) (英语).
- ^ 「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略. EE Times Japan. [2023-12-03]. (原始内容存档于2024-03-09) (日语).
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