驍龍處理器 Related Tags: 中國 裁員 資遣 晶片 華為 聯發科 Qualcomm 新竹科學園區 高通 郭明錤 高通中國傳大規模裁員,分析:受華為5G麒麟晶片回歸衝擊 2023/09/22 中國 • 中央通訊社 報導引述香港天風國際證券分析師郭明錤指出,華為在2022年和2023年分別向高通採購了2300至2500萬片和4000至4200萬片搭載智慧手機的驍龍SoC晶片。他預計2024年高通將完全失去華為的訂單。郭明錤預估,2024年高通對中國品牌手機SoC出貨量,將比今年減少5000萬至6000萬片,而且還會持續逐年減少。 中國 裁員 資遣 晶片 華為 聯發科 Qualcomm 新竹科學園區 高通 郭明錤 麒麟晶片 Mate 60 pro 上海研發中心 驍龍處理器 全球手機系統單晶片 SoC