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三星發表新一代摺疊機Galaxy Z Fold6、Z Flip6，導入AI塗鴉就能修圖，通話翻譯支援LINE
摺疊機與AI目前都是智慧手機市場熱議話題，根據IDC研究報告預估，2024年摺疊機於全球出貨量將達2500萬支，年增37.6%；Counterpoint Research預測，2024年AI智慧型手機出貨占比將達11%，2027年將大幅提升至43%，出貨量成長4倍，可望衝破5.5億支大關。
黃仁勳、蘇姿丰等科技巨頭爭鋒COMPUTEX，號稱「第四次工業革命」的AI有泡沫化風險嗎？
AI三巨頭為首的科技大廠紛紛來台參加電腦展，引起一陣AI旋風，但在討論台灣與AI時代的種種關係之前，我們或許應該先思考AI產業會不會成為泡沫，就像幾年前很多非常熱門的科技關鍵字，如元宇宙、NFT等等，現在已經沒什麼人在討論了。AI會面臨泡沫化嗎？而台灣在AI時代到來後又有多重要呢？
台積電考慮分割股票？劉德音：股價還沒那麼高；魏哲家：持續向張忠謀學習，擬推繼承制度
台積電4日召開股東會，魏哲家會後以董事長暨總裁新身分與媒體交流。他表示，台積電技術領先，比對手好，客戶自然就來使用，在人工智慧（AI）、電腦和智慧手機都一樣。至於何謂「比較好」，魏哲家解釋是該快非常快，該省電非常省電，良率又比較好。他進一步說，市面上說台積電晶圓比較貴，其實並不正確；客戶真正拿到的是晶粒，若以每顆晶粒來看，台積電最便宜，所以還有空間往上提升。
COMPUTEX：「Wintel」將進入歷史？高通＋微軟新聯盟成形，向蘋果發起大反攻
在過去，個人電腦長期被Windows+Intel的「Wintel」架構壟斷，但隨著近年Arm帶來的優異功耗、電池續航力，讓華碩、宏碁、HP、聯想這些過去Wintel聯盟要角的PC廠，在AI PC浪潮下，默默與高通形成了新的「Win-Qual」聯盟......
除了黃仁勳與蘇姿丰，COMPUTEX 2024還將推出「綠乖乖保平安」快閃店？
NVIDIA CEO 黃仁勳將在6月2日於台大體育館舉行首場Keynote演講，為COMPUTEX 2024揭開序幕。而今年主辦單位也與臺灣選貨店合作，以台灣資通訊產業的神秘傳說「綠乖乖保平安」為題，推出紀念品快閃店。
人工智慧浪潮「從雲端到邊緣」，AI PC是什麼一次看懂
和碩董事長童子賢比擬，AI不是一個產品，而是科技進展到一個階段後，自然存在環境的重要要素，就像20年前的網際網路，現在大家已經不會去特別強調我的電腦有連網功能，因為這已經像呼吸空氣一樣是自然的存在，他認為把時間拉長看，未來所有電腦都會是AI PC。
中國科技界：1至2年可追上與美國AI發展差距；中媒大力報導輝達認列華為「頭號競爭對手」
科技媒體《快科技》25日報導引述分析師意見指出，百度、騰訊、阿里巴巴等公司過去長期是輝達重要客戶，在美國不斷地加大對中出口管制情況下，中國公司逐漸擺脫對美國技術的依賴；百度去（2023）年訂購了華為昇騰（Ascend）910B晶片。中國官媒《環球時報》24日社論直言，這是輝達對於華為在AI晶片領域進步的認可。
經濟部公布2023年專利百大報告，台積電連續8年稱霸；三星、酷澎積極布局，韓國在台申請量創新高
智慧局長廖承威表示，台積電從半導體製造端拉動上游IC設計、下游封裝動能，三星則首次榮登外國人專利榜首，反映台灣作為半導體重鎮，產業��頭彼此較勁態勢。此外台積電2023年在美國專利申請排名上升至第2，僅次於三星，皆積極布局海內外專利。
iPhone 15 Pro Max拆解分析：蘋果關鍵元件比重升，意外熱銷法人上修今年訂單
蘋果iPhone 15系列新機於22日起在全球開賣，銷售狀況備受關注。天風國際證券分析師郭明錤23日在社群平台X貼文指出，根據供應鏈長焦相機模組最大訂單狀況分析，iPhone 15 Pro Max今年訂單已上修到3500萬支，比去年同期iPhone 14 Pro Max的2800萬支出貨還要多，是蘋果第4季iPhone事業成長的最大推手。
高通中國傳大規模裁員，分析：受華為5G麒麟晶片回歸衝擊
報導引述香港天風國際證券分析師郭明錤指出，華為在2022年和2023年分別向高通採購了2300至2500萬片和4000至4200萬片搭載智慧手機的驍龍SoC晶片。他預計2024年高通將完全失去華為的訂單。郭明錤預估，2024年高通對中國品牌手機SoC出貨量，將比今年減少5000萬至6000萬片，而且還會持續逐年減少。
華為Mate 60 Pro對台美相關業者影響：首當其衝絕對是高通，產能不會高、良率不會好，會轉往封裝去突破
就我的觀點，因為中國無法購買的最新的先進製程設備EUV，只能使用上一代的ASML的DUV光來製造的。理論上它也可以製作新進製程，但需要多重曝光，加上良率不好，所以產能少、成本貴，不會有人拿來商用。但中國就是用國家力量不計一切去做，才會有這種手機出來，問題是這已經是生產效率和產品良率的極限。
突破美國技術封鎖？華為新機Mate60用7奈米晶片引熱議，專家：已達技術極限
楊瑞臨說，中國已經具備製造7奈米晶片技術，包括試劑、封裝。若華為新手機短期內的銷量不錯，這將對高通、聯發科在中國手機晶片市場的銷售造成一定的影響。華為新手機若外銷，可能取得蘋果、三星手機的一部分市場份額。不過，楊瑞臨說這些只是短期影響，未來1、2年，中國的晶片製造已無法提升。
美國禁令發酵，OPPO宣布結束自主研發晶片，中國半導體產業迎來利空
分析師林俊吉指出，2023年第1季中系智慧型手機業者出貨合計約1.33億支，其中，Oppo呈現小幅季減，小米及Vivo季減達兩位數百分比。前三大業者佔整體中企出貨比重合計為63.9%
路透專欄：台積電復甦程度取決於北京如何因應華府施壓；華爾街日報：台積電盼美補助150億美元，但反對部分附加條件
《華爾街日報》引述知情人士表示，台積電關切補貼規定可能要求晶片廠分享獲利，以及提供營運資訊的相關細節。台積電去年12月提高亞利桑那州新廠投資至400億美元（約新台幣1兆2231億元），為原訂投資金額的3倍以上。台積電婉拒《路透社》記者提出的置評要求。
傳首座歐洲廠落腳德國德勒斯登、2025年開始生產，為何台積電遲遲不願鬆口承認？
外傳全球晶片代工龍頭台積電（TSMC）將在德國半導體重鎮德勒斯登設廠，預計2025年開始生產。台積電表示，不回應市場傳聞。
華為被制裁後站穩腳步向新興市場擴張，拜登政府擬加大力道「全面性封殺」
華為（HUAWEI）近年遭受美國制裁卻未倒下，最新財報顯示其手上仍有數千億現金，顯示其日益站穩腳步向興新市場擴張，而美國擬以全面封殺的方式遏制華為再度崛起。
客戶變勁敵：安謀向高通發動智慧財產權訴訟，全球手機晶片廠商都受衝擊
安謀（Arm）和IC設計大廠高通（Qualcomm）的官司正在延燒，未來手機晶片設計廠，恐面臨新品研發受��，引爆研發費用攀高等問題。
英特爾推IDM 2.0考慮分拆晶圓代工部門，業內人士不看好：「很難和台積電、三星競爭」
外媒報導，英特爾將拆分晶片設計與晶片製造2大部門，釐清近年衰退的原因，而外界不看好分拆的晶圓代工業務，很難威脅到台積電、三星。
（更新）《晶片法案》通過後，IC設計龍頭高通與代工廠格羅方德簽署長期合約，確保美國供應至2028年
近日晶片代工大廠格羅方德聲明中表示，將和全球IC設計龍頭高通合作且簽署協議，將延續5G收發器（transceiver）、Wi-Fi、汽車與物聯網（IoT）等晶片製造協議期限至2028年穩定業務成長。
