矽晶圓明年出貨成長恐放緩，SEMI報告：2021至2023年全球新建84座晶片廠，投資總金額超過5000億美元

（中央社）國際半導體產業協會（SEMI）估計今（2022）年全球有33座晶片製造廠開始興建，創新高，2023年將有28座新廠開始興建；2021年至2023年共有84座新廠開始興建，投資總金額超過5000億美元。

SEMI：2021至2023年新建84座晶片廠

SEMI今（13）天發布全球晶圓廠報告，表示半導體對世界各國和許多產業的戰略重要性日益增長，政府激勵措施在擴大產能和加強供應鏈有重大影響。因長期前景看好，半導體製造業增加投資對於各種新興應用推動至關重要。

美國通過晶片與科學法案（CHIPS Act），政府投資催生新晶片製造廠和支持供應商生態系。SEMI預估，美洲2021年到2023年將有18座新廠開始興建。

SEMI預期，中國於2021年至2023年將有20座成熟製程的新廠開始興建。而在歐洲晶片法案推動下，歐洲及中東地區將有17座新廠開始興建，將創新高。

SEMI預期，台灣將有14座新廠開始興建，日本和東南亞也將各有6座新廠開始興建，韓國將有3座新廠開始興建。

Photo Credit：AP / 達志影像

矽晶圓明年出貨成長恐放緩 2024年可望反彈創高

（中央社）全球半導體矽晶圓今年出貨面積可望逼近147億平方英吋，將創新高。國際半導體產業協會預期，2023年矽晶圓出貨成長恐將放緩，不過，2024年將可反彈，出貨創新高。

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體矽晶圓出貨面積將達146.94億平方英吋，將較去年增加4.8%，並創新高。

SEMI預期，由於總體經濟條件充滿挑戰，2023年半導體矽晶圓出貨面積成長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。

受通膨、升息等因素影響，個人電腦及智慧手機等市場需求疲軟，產業鏈庫存問題嚴重，台積電預期，明年全球半導體業產值恐將面臨衰退窘境。聯電也預期，明年晶圓代工業產值將負成長。

SEMI預期，在資料中心、汽車及工業應用對半導體的強勁需求驅動下，隨後幾年半導體矽晶圓出貨面積將出現反彈，2024年可望增加6.5%，達155.55億平方英吋，2025年再增加6%，進一步達164.9億平方英吋規模。

新聞來源

• SEMI：2021至2023年新建84座晶片廠（中央社）
• 矽晶圓明年出貨成長恐放緩 2024年可望反彈創高（中央社）

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核稿編輯：翁世航