林宏文《晶片島上的光芒》：台積電與聯電當年並稱「晶圓雙雄」，如今為何差距越來越遠？

文：林宏文

晶圓雙雄廝殺，照亮晶片島！──台積電與聯電為何差距越來越遠？

台積電從創立第一天開始，就是���純晶圓代工為發展主軸，如今做到晶圓代工世界第一。至於台灣另一家晶圓代工廠聯電，發展之路不太一樣。聯電是從原先擁有產品的IDM（Integrated device manufacturer，垂直整合製造商），進行切割並轉型到純晶圓代工。這段轉型過程，以及和台積電的激烈競爭，對於台灣及全世界半導體產業的專業分工模式，都具有重大意義。

一九八○年代的全球半導體產業，雖然仍是美國主宰，但日本廠商已開始崛起，對美國的記憶體產業形成威脅。當時的韓國及台灣都還在初期發展階段。

聯電成立前，工研院的示範工場是授權自RCA的三吋廠（後升級為四吋廠），最初月產能僅幾千片，且是很低階的消費性IC，例如當年流行的聖誕卡音樂IC。一九八二年，聯電掌握到美國開放家用電話機市場，逮到電話機IC的機會。直到一九九五年，為了爭取更多來自晶圓代工的訂單，聯電決定轉型及分家，從IDM發展模式轉型為純晶圓代工公司。

聯電分家，還有一個很重要的因素，就是當晶圓代工廠也擁有自己的產品線，很容易讓客戶產生疑慮，擔心產品會被拿去模仿並銷售。為了消除客戶疑慮，聯電決定將產品部門獨立出去，也因此陸續衍生出聯字輩IC設計公司，而聯電本身，則轉型為與台積電完全一樣的晶圓代工模式。

在聯電轉型過程中，曹興誠曾想出一個震驚市場的策略。當時，聯電宣布與美、加兩地十一家IC設計公司合資，共同宣布興建三家八吋晶圓代工公司，分別是聯誠、聯瑞、聯嘉。聯電在每一家都出資占三五％股權，另以技術作價再取得各公司一五％股權，不僅一次解決轉型時資金不足的問題，更一舉綁住客戶及訂單，同時快速追趕台積電的產能規模。

一九九五年，是全球半導體景氣很好的一年，由於景氣熱絡，晶圓代工產能供不應求，客戶搶不到產能。當時台積電還一度要求客戶下單時必須繳交保證金 （deposit），等於是要預先收錢，綁住客戶。客戶為了搶產能，也只好接受這種要求，但心裡難免有些不滿。

於是聯電趁這個機會，尋求和這些IC設計業者聯盟。業者反應出乎意料得好，短短三個月內，聯電就得到十餘家公司正面回應，願意把原本要付給台積電的保證金，變成與聯電合資的股本。這樣不僅確保未來有足夠的產能供應，出的錢也算是投資，將來可以回收，可以說是一舉兩得。

這種與客戶合資的模式運作了兩年，一九九七年，聯電陸續把IC設計部門全部分割出去，分別成立聯發科、聯詠、聯陽、聯傑、聯笙、智原與盛群等公司。

到了一九九九年，曹興誠又推動震撼業界的「聯電五合一」，以聯電為主，合併集團旗下的聯誠、聯嘉、聯瑞及合泰等四家晶圓代工公司。合併後的聯電產能規模，大約達到台積電的八五％，大幅拉近兩者的差距。

對聯電來說，這個先把自己的產品部門切割出去，與外部客戶合資成立公司，之後又再全部合併回到母公司的策略，是聯電快速擴大產能並追趕台積電的一場大布局。一九九五年當聯電轉型做晶圓代工時，市占率不到一成，但在四年後合併時，市占率已快速拉升到三成五，和台積電當時的四成五市占率，已經相去不遠。

聯電從一九九五年推動轉型，到一九九七年把IC設計公司獨立出來，是台灣半導體產業很重要的里程碑。聯電與台積電激烈競爭的同時，雙雙躍上國際舞台，讓台灣成為全球晶圓代工的重鎮。當時聯電切割出來的IC設計公司，如今也都成為全球非常重要的領導廠商，其中聯發科、聯詠都擠身全球前十大IC設計業之林。

對台灣科技業而言，聯電轉型也為後來台灣PC產業分家帶來啟發。台灣目前最知名的兩家個人電腦品牌──宏碁（Acer）及華碩（Asus），早期一樣擁有產品及代工兩大業務，但在自有品牌開始成長，但又同時代工IBM、惠普及戴爾等歐美大廠時，業務上已明顯出現利益衝突。因此宏碁在二○○○年一分為二：宏碁擁有PC及筆電品牌，緯創則以代工歐美等大廠訂單為主。華碩也在二○○七年拆分為華碩及和碩兩家公司，一家做品牌，一家負責代工業務。

台灣這種專業分工的模式，在全世界半導體及資通訊（ICT）產業的發展上，也扮演了重要角色，對日韓及中國等亞洲國家的產業發展都具有示範意義。

如���再把時間點拉回二○○○年聯電完成五合一的那一年，以現在的觀點來看，當時也是聯電最接近台積電的時刻。在那之後，台積電又逐漸拉開與聯電的差距。之所以如此，有幾個重要因素。

首先，從二○○○年開始，台積電與聯電同時計畫切入研發0.13微米銅製程。台積電自行開發，聯電則與IBM合作，最後台積電開發成功，聯電卻因與IBM合作，晚了兩年才推出。一個世代沒有跟上，就影響到後來客戶下單的意願，聯電與台積電的差距就此拉開。

另外，一九九七年聯瑞發生大火，把整座廠房燒個精光。雖然從財務面來看，聯瑞獲得保險公司理賠，不至於對獲利影響太大，但是從IC設計客戶的信賴度來說，卻是很大的重創。

事實上，不只是聯瑞火災，聯電與IC設計客戶合資成立聯誠、聯瑞、聯嘉的策略奇謀，雖然當時市場一片叫好，但事後發現，有不少問題隱藏其中。

例如三家合資企業中，聯誠總經理張崇德來自聯電，因此設備採用的都是原聯電習慣使用的機台，與聯電的人員及設備可以無縫接軌。但是，聯瑞總經理許金榮及聯嘉總經理溫清章分別來自台積電及華邦電，採用的設備以他們熟悉的台積電及華邦電系統為主，因此在聯電五合一後，由於各種機台設備的參數及編號都不同，花了大量時間進行互通及整併，客戶也要重新進行各種認證。此外，各家公司使用的電腦系統也不同，五合一合併後，耗費很多時間及精力才完成整合，這些都是後來聯電與台積電差距愈拉愈大的原因。

儘管如此，聯電當年在策略上的大膽布局，仍然值得記上一筆。影響力之廣，涵蓋了從半導體到PC的眾多科技業。台灣科技業就在這種內部激烈競爭，又秉持專業分工、追求服務及效率的架構下，對全世界的產業生態鏈做出極大的貢獻。

書籍介紹

本文摘錄自《晶片島上的光芒：台積電、半導體與晶片戰，我的30年採訪筆記》，早安財經出版

作者：林宏文

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台灣半導體業的實力與���戰，一位資深科技記者的30年觀察
從Made in Taiwan到Made by Taiwan

作者林宏文浸淫科技業三十年，在場邊第一排見證台灣半導體業從成長、茁壯到光芒四射。他根據過去的採訪筆記與評論，透過台積電成功背後的故事、張忠謀的管理哲學、競爭策略與傳承交棒等第一手觀察，解讀在地緣政治下，台積電的美日投資與合作、全球半導體的競爭態勢，以及台灣在全世界半導體的重要性。他貼近產業現場的觀點，能帶領讀者理解台灣半導體業的過去、現在與未來。

本書特色

• 30年台灣科技業採訪筆記，晶片戰場邊第一排觀察
• 回顧台積電為何強大，台灣半導體業如何在苦難中磨練茁壯
• 具體指出台灣半導體業不會被取代的優勢，以及可能面臨的挑戰

Photo Credit: 早安財經出版

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責任編輯：翁世航
核稿編輯：潘柏翰