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2024/02/23 | 中央通訊社

台積電晶圓代工龍頭地位穩,美日歐競逐先進半導體,中國大舉擴產成熟製程引發過剩疑慮

觀察台積電的2大對手英特爾(Intel)和三星(Samsung)布局,楊瑞臨指出,英特爾決定在以色列和愛爾蘭擴產,並於德國建新廠,預期英特爾應「分身乏術」,短期難以在日本設先進晶圓廠,最多僅可能設置先進封裝廠。三星目前生產據點主要在韓國及美國,楊瑞臨說,三星可能在日本建廠,但日本與韓國間有嫌隙,懷疑日本會歡迎三星前往建廠,相信應更歡迎台積電在日本投資設置第3座晶圓廠。

2024/01/27 | 中央通訊社

中國半導體成熟製程產能激增,挑戰台灣龍頭地位,台廠採取差異化策略應對

隨著中國大舉擴產,台灣及韓國所占比重恐遭到壓縮。集邦科技預估,2027年韓國成熟製程產能占全球比重將降至4%,台灣成熟製程產能比重恐滑落至40%,台灣在全球半導體成熟製程龍頭地位面臨中國的挑戰。

2023/09/15 | 中央通訊社

亞利桑那廠挑戰連連,轉向以日本為生產基地?台積電澄清:美日德3廠本質上不能互相比較

劉德音說,亞利桑那州晶圓廠是台積電第一次嘗試在海外建造超大晶圓廠,台積電從3年前開始這項專案,這是一個學習的過程,這也是美國第一個如此大規模的晶圓廠。他表示,任何在新地點開展的新項目,都會有一些學習曲線,在過去5個月中,台積電進步非常大,他相信這將是一個非常成功專案,尤其台積電還得到州政府、市政府和當地社區大力支持。

2023/09/08 | 中央通訊社

黃崇仁:台灣是全球「AI硬體首都」不擔心中國威脅,力積電明年推AI運算晶片

他表示,力積電規劃到2025年前轉型至人工智慧(AI)、新型材料記憶體、3D堆疊、電源管理等晶片晶圓製造,會減少面板驅動晶片和感測元件等成熟製程比重。記者提問力積電在日本、印度、東南亞布局進展,黃崇仁指出,日本一定會去,設廠地點和投資規模待最後定案;至於印度布局,仍須看印度政府的決定。

2023/08/17 | 中央通訊社

歐媒看好台積電在德國設廠,龔明鑫:能否在當地形成聚落將是關鍵

從專精歐盟政策報導的《歐洲動態》引述幾位學者觀點來看,相較於英特爾,台積電和意法的歐洲投資案顯然被認為較務實。意法的晶圓廠產品主要用於太陽能光電,台積電是針對德國汽車產業需求的晶片規格而設廠,英特爾6月宣布的德國投資案金額近乎翻倍,並將創造「前所未見、領先的」半導體產業鏈。

2023/08/08 | 莊貿捷

台積電獲德國50億歐元補助於德勒斯登設廠,總投資額上看百億,瞄準成熟製程、車用半導體

根據德國媒體報導,台灣半導體代工龍頭台積電(TSMC)將取得50億歐元補助,並和多家業者拉高合資金額達「百億歐元」,用於打造車用半導體工廠。

2023/06/07 | 中央通訊社

台積電股東會重點一次看:蘋果AR裝置將增加先進製程需求、評估日本第2座廠仍在熊本

劉德音表示,台積電在台灣,無法離開,也不需要抱怨,將專注提升股東價值,增進技術領先優勢,拉大製造領先差距,並透過海外產能供給讓客戶信任更穩定。劉德音說,台灣半導體業應努力提升,美中都不能沒有台積電,如果台灣半導體做得更好,兩國會有更多的考慮,在世界地緣政治緊張中,將具有穩定作用。

2023/06/06 | 中央通訊社

《南華早報》:日本頒布新禁令打亂中國晶片自主,中國駐日大使:美國獨贏

不具名晶片投資人表示,這份清單給人的感覺,就像是舉凡中國業者打算轉向日本採購的所有進貨來源都要杜絕,如此對於受美國制裁而苦苦掙扎的中國晶片製造業而��,可說是陷入「滅絕」的處境。

2023/04/20 | 中央通訊社

路透專欄:台積電復甦程度取決於北京如何因應華府施壓;華爾街日報:台積電盼美補助150億美元,但反對部分附加條件

《華爾街日報》引述知情人士表示,台積電關切補貼規定可能要求晶片廠分享獲利,以及提供營運資訊的相關細節。台積電去年12月提高亞利桑那州新廠投資至400億美元(約新台幣1兆2231億元),為原訂投資金額的3倍以上。台積電婉拒《路透社》記者提出的置評要求。

2023/01/31 | 莊貿捷

聯電完全收購廈門子公司聯芯卡關,中國緊抓產能不放行,晶片大戰將蔓延至成熟製程

聯電(UMC)原訂逐年向中國官方購回子公司其聯芯股權,近日其坦承進度確實未能依既定計畫進行,外界揣測中國受到近年晶片戰影響,不願意放行聯芯股權。

2023/01/26 | 讀者投書

台灣半導體產業在未來三年仍保有優勢,應留意對「無差異化」成熟製程廠商所帶來的挑戰

英國《經濟學人》雜誌於去年7月發表〈在急速繁榮之後,晶片製造商是否會遭遇超大型的蕭條?〉一文,我們當然不樂見《經濟學人》所說的大幅蕭條發生,但這些「較無差異化」的成熟製程廠商極可能將迎來史上不容易應對的價格戰,也可能將面對營收與市占率的保衛戰,甚至得縮衣節食或調整組織規模以因應嚴酷的考驗。

2023/01/17 | 莊貿捷

聯電Q1產能利用率恐降至70%、價格估持平,外媒指未來將受惠於跨國供應鏈去中化

雖然聯電(UMC)第1季營運展望保守,預期產能利用率恐將滑落至70%,晶圓出貨量將季減17%至19%,但是《日經亞洲》(Nikkei Asia)日前指出,聯電正受惠於部分跨國晶片開發商和電子產品製造商推動供應鏈「去中化」的趨勢。

2022/12/27 | 莊貿捷

《金融時報》:北京不計成本扶持華虹半導體,5顆成熟晶片「堆疊」成1顆先進晶片效能,力拚突圍美國封鎖

中國為了突破美國的晶片封鎖,將扶持二線業者華虹半導體(Hua Hong Semiconductor)擴大產能,業內人士強調,過去如果是1顆先進晶片,現在則是以4至5顆堆疊補足效能差異。

2022/12/19 | 莊貿捷

業界傳明年晶片成熟製程「價格、產能利用率雙降」,央行:全球經濟下行程度較預期嚴峻

高庫存問題仍持續發燒,儼然成為目前經濟的最大挑戰,而半導體業內傳出,半導體成熟製程於「價格」、「產能利用率」呈現雙降的態勢。

2022/12/15 | 莊貿捷

防車用晶片荒惡夢重演,傳統車廠拚轉型——不跟消費性電子產品搶產能,直接對口特定晶圓廠

今(2022)年7月福斯汽車(Volkswagen)旗下公司直接和意法半導體(STMicroelectronics)聯合開發汽車晶片(SoC)直接委託台積電(TSMC)製造,而這樣的情況過去相當少見。