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2023/12/29 | 中央通訊社

《華爾街日報》:晶片先進製程逼近極限,「先進封裝」成技術爭霸新戰場,台積電CoWoS擁優勢

CoWoS是將邏輯晶片和記憶體晶片堆疊在一起,並提高兩者間的數據傳輸速度。若要滿足AI晶片需求,除了與這類晶片本身生產有關,CoWoS產能的缺乏也已構成一道瓶頸。美國對中國的制裁目前雖然未涉及封裝技術,但鑑於中美關係不斷惡化,這方面很有可能發生變化。

2023/09/06 | 中央通訊社

突破美國技術封鎖?華為新機Mate60用7奈米晶片引熱議,專家:已達技術極限

楊瑞臨說,中國已經��備製造7奈米晶片技術,包括試劑、封裝。若華為新手機短期內的銷量不錯,這將對高通、聯發科在中國手機晶片市場的銷售造成一定的影響。華為新手機若外銷,可能取得蘋果、三星手機的一部分市場份額。不過,楊瑞臨說這些只是短期影響,未來1、2年,中國的晶片製造已無法提升。

2023/07/26 | 中央通訊社

台積電竹科銅鑼園區設先進封裝廠,國科會感謝力積電黃崇仁大方讓地

隨著人工智慧(AI)帶動伺服器、高階晶片訂單成長,先進封裝供不應求,經濟部官員表示,台積電預估2年內產能仍無法滿足需求,因此建廠需求迫切,也感謝力積電董事長黃崇仁在考量產業戰略和國家利益下,將尚未啟動建廠計畫的用地讓出。經濟部官員強調,最新的CoWoS先進封裝技術留在台灣,也將持續鞏固台灣在半導體供應鏈中的優勢。