2023/07/26 |
台積電竹科銅鑼園區設先進封裝廠,國科會感謝力積電黃崇仁大方讓地
隨著人工智慧(AI)帶動伺服器、高階晶片訂���成長,先進封裝供不應求,經濟部官員表示,台積電預估2年內產能仍無法滿足需求,因此建廠需求迫切,也感謝力積電董事長黃崇仁在考量產業戰略和國家利益下,將尚未啟動建廠計畫的用地讓出。經濟部官員強調,最新的CoWoS先進封裝技術留在台灣,也將持續鞏固台灣在半導體供應鏈中的優勢。
日月光半導體(全稱:日月光半導體製造股份有限公司)是台灣一家半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務,全球總部位於高雄市楠梓區楠梓科技產業園區,並於桃園市中壢區設立分公司,營運據點涵蓋中國大陸、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市,為目前全球最大封裝與測試大廠。 --來自 維基百科
隨著人工智慧(AI)帶動伺服器、高階晶片訂���成長,先進封裝供不應求,經濟部官員表示,台積電預估2年內產能仍無法滿足需求,因此建廠需求迫切,也感謝力積電董事長黃崇仁在考量產業戰略和國家利益下,將尚未啟動建廠計畫的用地讓出。經濟部官員強調,最新的CoWoS先進封裝技術留在台灣,也將持續鞏固台灣在半導體供應鏈中的優勢。