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2023/07/26 | 中央通訊社

台積電竹科銅鑼園區設先進封裝廠，國科會感謝力積電黃崇仁大方讓地

隨著人工智慧（AI）帶動伺服器、高階晶片訂單成長，先進封裝供不應求，經濟部官員表示，台積電預估2年內產能仍無法滿足需求，因此建廠需求迫切，也感謝力積電董事長黃崇仁在考量產業戰略和國家利益下，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出。經濟部官員強調，最新的CoWoS先進封裝技術留在台灣，也將持續鞏固台灣在半導體供應鏈中的優勢。