最新文章

2024/07/18 | 中央通訊社

台積電7/18法說會,如何回應川普「搶生意」言論?7大關鍵問答搶先看

台積電先前預期,今年在AI伺服��業績倍增,營運可望逐季攀高,全年美元營收將成長21%至26%;因應高效能運算(HPC)強勁需求,台積電今年3奈米產能將增加3倍;2020年至2024年先進製程產能複合成長率將約25%。

2024/06/20 | 中央通訊社

AI狂潮來襲台股締6大亮點,連7天盤中創新高;台積電市值邁向1兆美元全球第8,外資狂敲1.2萬張

台積電美國存託���證(ADR)與現貨股票在市場資金追捧下,輪番創新天價;台積電ADR於12日攀高至172.98美元,市值達8972億美元,超越波克夏(Berkshire Hathaway),居全球第8位。台積電ADR於18日進一步攻上179.69美元,市值9319億美元,朝向1兆美元大關邁進,並拉大與波克夏的差距。

2024/06/08 | 中央通訊社

AMD蘇姿丰回家鄉台南演講,讚台灣是運算的中心;勉勵高中生多點耐心學習體驗

7日下午,AMD董事長暨執行長蘇姿丰到大台南會展中心參加南方半導體論壇,與宏碁董事長陳俊聖展開AI世紀對談。在1小時論壇結束後,她特別加碼與學生互動,在會展中心1樓大廳與高中生們進行約10分鐘問答,並大方與學生合影及簽名。

2024/04/19 | 中央通訊社

台積電法說會重點一覽:未調高資本支出、第2季營收估季增6%,認列地震損失30億元

整體來看,台積電法說會釋出的營運展望大致符合市場預期,AI市場需求強勁,不過智慧手機、個人電腦與車用市況不如預期,半導體與晶圓代工產業成長恐低於預期;尤其調高資本支出的期待落空,引發台積電美國存託憑證(ADR)盤前下挫逾1%,連帶影響台指期重挫200餘點。

2024/03/19 | 中央通訊社

台積電2座先進封裝廠落腳嘉義:首座預計5月動工、2028年量產,縣府預估帶來數萬就業機會

產業人士分析,去(2023)年7月到去年底,台積電積極調整CoWoS先進封裝產能,已逐步擴充並穩定量產;去年12月台積電CoWoS月產能增加到1.4萬片至1.5萬片,預估到今(2024)年第4季,台積電CoWoS月產能將大幅擴充到3.3萬片至3.5萬片。

2024/01/06 | 中央通訊社

【專訪】鄭文燦:盼基本工資4年達33K、半導體產業區域平衡,部會啟動「立可白」模式防執政被抹黑

鄭文燦說,政府透過3次軍公教加薪、調高基本工資,以及要求上市櫃公司全體員工薪酬資訊全揭露等策略,希望帶動薪資成長,其中每月基本薪資若以每年幾乎調整5%的速度來看,下一任總統若也年年調整,第一屆任期結束時就會達到新台幣3萬3000元。

2023/12/29 | 中央通訊社

《華爾街日報》:晶片先進製程逼近極限,「先進封裝」成技術爭霸新戰場,台積電CoWoS擁優勢

CoWoS是將邏輯晶片和記憶體晶片堆疊在一起,並提高兩者間的數據傳輸速度。若要滿足AI晶片需求,除了與這類晶片本身生產有關,CoWoS產能的缺乏也已構成一道瓶頸。美國對中國的制裁目前雖然未涉及封裝技術,但鑑於中美關係不斷惡化,這方面很有可能發生變化。

2023/10/20 | 中央通訊社

台積電法說會10大重點一次看:升級版3奈米預計第4季量產、不進駐龍潭1.4奈米產能規劃無影響

台積電總裁魏哲家指出,台積電3奈米在高效能運算(HPC)和智慧手機應用驅動,下半年強勁成長,2023年營收貢獻中個位數百分比(約4%至6%);升級版3奈米(N3E)已通過驗證,並達成效能與良率目標,預計今年第4季量產。

2023/10/09 | 中央通訊社

台積電法說會10/19登場:AI晶片供需和封裝技術CoWoS產能進展,勢必成為市場關注焦點

台積電先前預期,今年美元營收將減少10%。法人推估,台積電第4季美元營收可望較第3季再成長,並登上今年營運高峰。台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真說,台積電對明(2024)年營運展望,包括訂單承接狀況,以及對全球半導體產業增長力道預估,將是市場研判明年產業景氣的重要指標。

2023/09/07 | 中央通訊社

劉德音SEMICON演講:CoWos產能短缺造成AI晶片缺乏為短期現象,台積電評估投資安謀這1、2週會決定

安謀啟動公開上市程序,母公司軟銀(SoftBank)對安謀估值為640億美元。國外媒體報導,安謀的客戶蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)及超微(AMD)已同意投資。台積電動向備受關注。劉德音6日下午應邀出席國際半導體展大師論壇,對於媒體詢問台積電是否投資安謀,他說,台積電還在評估是否成為安謀的基石投資人,預計這1、2週會有決定。安謀是半導體生態系的重要一環,台積電希望安謀能成功。

2023/07/26 | 中央通訊社

台積電竹科銅鑼園區設先進封裝廠,國科會感謝力積電黃崇仁大方讓地

隨著人工智慧(AI)帶動伺服器、高階晶片訂單成長,先進封裝供不應求,經濟部官員表示,台積電預估2年內產能仍無法滿足需求,因此建廠需求迫切,也感謝力積電董事長黃崇仁在考量產業戰略和國家利益下,將尚未啟動建廠計畫的用地讓出。經濟部官員強調,最新的CoWoS先進封裝技術留在台灣,也將持續鞏固台灣在半導體供應鏈中的優勢。

2023/07/25 | 莊貿捷

台積電「製造-封測」一條龍,將在竹科銅鑼園區打造900億CoWoS先進封測廠

研究調查機構集邦科技(TrendForce)指出,今年由聊天機器人等生成式AI應用帶動伺服器成長,台積電先進封裝產能將再成長3至4成,而近日台積電也證實,預計斥資新台幣900億元,取得竹科銅鑼園區約7公頃土地設廠搶AI商機。